软控股份获得发明专利授权：“一种折弯方法、缠绕方法、折弯设备及缠绕系统”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示软控股份（002073）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种折弯方法、缠绕方法、折弯设备及缠绕系统”，专利申请号为CN202310788022.8，授权日为2025年8月26日。

专利摘要：本发明公开了一种折弯方法，包括：A.根据工程图参数生成胎面缠绕截面模型；B.对胎面缠绕截面模型进行分层处理，形成多个分层胎面缠绕截面模型；C.分别对多个分层胎面缠绕截面模型进行折弯处理，形成分层轮廓。折弯方法为通过对多个分层胎面缠绕截面模型进行折弯处理，使得其所形成的多个分层轮廓与实际胎面外轮廓一致，从而使得工程图能够更加准确描述胎面外轮廓。本发明还公开了一种缠绕方法、折弯设备和缠绕系统。

今年以来软控股份新获得专利授权79个，较去年同期增加了25.4%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了2.21亿元，同比增22.71%。

通过天眼查大数据分析，软控股份有限公司共对外投资了27家企业，参与招投标项目26次；财产线索方面有商标信息99条，专利信息1606条，著作权信息171条；此外企业还拥有行政许可17个。

数据来源：天眼查APP

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