晶合集成获得发明专利授权：“一种晶圆检测方法及检测系统”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种晶圆检测方法及检测系统”，专利申请号为CN202210361087.X，授权日为2025年8月26日。

专利摘要：本发明提出一种晶圆检测方法及检测系统，属于半导体技术领域。所述晶圆检测方法包括：将所有晶圆编号；从所述晶圆中选定正常检测站点所需的第一待测晶圆，并获取所述第一待测晶圆的编号；从所述晶圆中选定临时检测站点所需的第二待测晶圆，并获取所述第二待测晶圆的编号；以及判断所述第一待测晶圆的编号和所述第二待测晶圆的编号是否一致；若一致，则在所述第一待测晶圆中去除编号一致的所述晶圆；若不一致，则所述第一待测晶圆在所述正常检测站点进行检测。本发明提出的晶圆检测方法及检测系统，提升了晶圆抽检效率。

今年以来晶合集成新获得专利授权247个，较去年同期增加了16.51%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了12.84亿元，同比增21.41%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目630次；财产线索方面有商标信息52条，专利信息1223条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可21个。

数据来源：天眼查APP

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