华懋科技获得实用新型专利授权：“一种硅胶带切割刀具”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示华懋科技（603306）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种硅胶带切割刀具”，专利申请号为CN202421520026.4，授权日为2025年8月22日。

专利摘要：本实用新型提供了一种硅胶带切割刀具，涉及切割装置技术领域。所述切割刀具包括上刀体、中间刀槽以及安装座，所述安装座适于安装在所述机架上，所述上刀体设置于中间刀槽上方，其包括间隔设置的两个对称的半圆形切割刀片以及设置于所述半圆形切割刀片圆心处的打孔组件；所述中间刀槽形成有适于所述半圆形切割刀片以及打孔组件穿过的切割刀槽，且所述中间刀槽固定在所述安装座上，在所述中间刀槽与所述安装座之间形成有供硅胶带传送的切割通道；所述上刀体适于连接驱动装置，以在驱动装置的驱动下沿所述切割刀槽上下活动对经过所述切割通道的硅胶带进行同步切割和打孔。通过本方案可以提高切割效率和切割效果。

今年以来华懋科技新获得专利授权20个，较去年同期增加了17.65%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了1.02亿元，同比增6.44%。

通过天眼查大数据分析，华懋（厦门）新材料科技股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目28次；财产线索方面有商标信息48条，专利信息172条；此外企业还拥有行政许可43个。

数据来源：天眼查APP

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