盛美上海获得发明专利授权：“一种光刻胶去除方法及装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示盛美上海（688082）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种光刻胶去除方法及装置”，专利申请号为CN201911359995.X，授权日为2025年8月19日。

专利摘要：本发明提供一种光刻胶去除方法及装置，该方法包括：湿法去胶步骤：采用基板片传送装置将基板片传送到湿法去胶腔体中以去除基板片表面的光刻胶；缺陷检测步骤：采用缺陷检测装置检测基板片表面的光刻胶总残留量，若光刻胶总残留量低于预设值，则进行下一基板片的湿法去胶步骤及缺陷检测步骤；若光刻胶总残留量高于预设值，则进行去胶返工步骤，并重复所述缺陷检测步骤；其中，所述去胶返工步骤包括：采用基板片传送装置将所述基板片再次传送到所述湿法去胶腔体中以去除所述基板片表面残留的光刻胶。本发明可以在线检测基板片是否存在光刻胶残留，根据光刻胶残留区域的分布及光刻胶的残留量自动选择返工时间和喷液管摆臂程序，从而提升返工效率。

今年以来盛美上海新获得专利授权17个，较去年同期增加了325%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了4.16亿元，同比增20.17%。

通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目168次；财产线索方面有商标信息34条，专利信息593条；此外企业还拥有行政许可32个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。