弘信电子获得实用新型专利授权：“一种HDI高密度积层电路板存储架”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示弘信电子（300657）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种HDI高密度积层电路板存储架”，专利申请号为CN202422236764.2，授权日为2025年8月19日。

专利摘要：本实用新型公开了一种HDI高密度积层电路板存储架，属于电路板存储设备技术领域，一种HDI高密度积层电路板存储架，包括两个支撑架，两个所述支撑架之间固定连接有L型放置台，所述L型放置台内侧壁开设有多个安装槽，所述安装槽内安装有出风嘴，所述L型放置台的外侧壁中部固定连接有送风通道，它可以利用夹板与弹性组件的配合使用，可以将电路板牢牢固定至存放槽内，保持其稳定性，解决了电路板固定不稳而产生摩擦受损的问题，同时增设高压风机和出风嘴，并在离子发生器的作用下，将空气分子电离成正负两种离子吹出，使其电路板表面灰尘中的静电离子中和，达到消除静电的目的，解决了电路板表面因静电吸附灰尘的问题。

今年以来弘信电子新获得专利授权28个，较去年同期增加了115.38%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了1.23亿元，同比增14.19%。

通过天眼查大数据分析，厦门弘信电子科技集团股份有限公司共对外投资了18家企业，参与招投标项目31次；财产线索方面有商标信息98条，专利信息312条，著作权信息35条；此外企业还拥有行政许可29个。

数据来源：天眼查APP

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