日联科技获得实用新型专利授权：“弹夹式半导体料片下料机构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示日联科技（688531）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“弹夹式半导体料片下料机构”，专利申请号为CN202421844439.8，授权日为2025年8月15日。

专利摘要：本实用新型属于半导体生产技术领域，公开了一种弹夹式半导体料片下料机构，包括料仓定位组件、料仓夹持组件和移载组件，料仓定位组件上设置有用于存放并定位空载料仓的规整工位；料仓夹持组件用于夹持空载料仓；移载组件用于驱动料仓夹持组件将空载料仓从规整工位转移至收料位置，以收取前端设备排出的半导体料片。该弹夹式半导体料片下料机构通过料仓定位组件对空载料仓进行规整定位，再通过移载组件驱动料仓夹持组件将空载料仓移至收料位置，以收取前端设备排出的料片，实现半导体料片有序下料，整体结构紧凑，占用空间小，便于维护，有效提高了半导体料片下料效率。

今年以来日联科技新获得专利授权26个，较去年同期减少了7.14%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了8151.73万元，同比增23.08%。

通过天眼查大数据分析，日联科技集团股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目83次；财产线索方面有商标信息22条，专利信息410条，著作权信息52条；此外企业还拥有行政许可28个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。