德福科技：HVLP1-2已批量供货，HVLP3预计2025年批量供应

证券之星消息，德福科技(301511)08月06日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：HVLP：HVLP1-2 已批量供货，主要终端应用于高速项目及400G/800G 光模块领域。HVLP3 已通过日系覆铜板认证，应用于国内算力板项目，预计将在 2025 年内批量供货，实现 HVLP3 首家国产化替代量产突破请问公司是否已经供货，产品是否适用于算力。
德福科技董秘：尊敬的投资者您好，公司高端HVLP产品可适用于高算力服务器等领域，HVLP1-2产品已批量供货，HVLP3产品目前已经通过日系覆铜板龙头企业审厂，预计将在2025年内实现批量供应。感谢您的关注。

投资者：卢森堡铜箔主要应用于哪些终端产品呢？
德福科技董秘：尊敬的投资者您好，卢森堡铜箔成立于1960年，拥有悠久的经营历史，主要从事电子电路铜箔中的高端IT铜箔研发、生产和销售，核心产品包括HVLP（极低轮廓铜箔）和DTH（载体铜箔），终端应用包括高算力服务器等数据中心、5G基站、移动终端等，具有广阔的成长空间。感谢您的关注。

投资者：载体铜箔：自主研发的超薄载体铜箔（C-IC1）已通过国内存储芯片龙头可靠性验证和工厂制造审核。带载体可剥离超薄铜箔是制备难度最高的铜箔产品之一，该产品技术多年被日系及欧洲电子电路铜箔等公司垄断，公司通过持续研发投入，成为国内首家载体铜箔国产化替代量产厂家，该产品可满足芯片封装基板超微细线宽线距需求。请问公司的铜箔未来前景如何？
德福科技董秘：尊敬的投资者您好，公司自主研发的载体铜箔预计将在2025年内实现批量生产，将成为国内首家载体铜箔国产化替代量产厂家。感谢您的关注。

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