每周股票复盘：立昂微（605358）12英寸硅片出货量增长，VCSEL产品订单饱满

截至2025年7月25日收盘，立昂微（605358）报收于24.9元，较上周的23.29元上涨6.91%。本周，立昂微7月25日盘中最高价报25.4元。7月21日盘中最低价报23.21元。立昂微当前最新总市值167.17亿元，在半导体板块市值排名69/162，在两市A股市值排名1021/5148。

本周关注点

• 机构调研要点：12英寸硅片总出货量下半年有望继续提高
• 机构调研要点：立昂东芯开发的二维可寻址VCSEL产品订单饱满，出货量大幅增长
• 公司公告汇总：为控股子公司提供担保余额合计330,447.24万元

机构调研要点

7月23日特定对象调研

公司重掺外延片具有较强竞争力，是公司的特色产品，其中6-8英寸外延片产品自年初以来订单饱满，产能利用率保持在较高水平；12寸外延片产品同样订单饱满，出货量同比、环比均有增长。12英寸硅片总出货量下半年有望继续提高。

公司2025半年度计提了减值，主要原因是什么？根据《企业会计准则》和公司相关政策，公司的存货按照成本与可变现净值孰低计量。存货可变现净值，是按存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额。因公司衢州、嘉兴12英寸硅片工厂仍处于亏损状态，基于上述政策计提了相应减值。

公司化合物半导体射频芯片出货量出现下降，主要原因是什么？化合物半导体射频芯片的出货量同比环比下降的原因主要是与手机相关的HBT产品订单下滑，首先，一季度处于手机新品研发阶段，相应的元器件处于更新换代阶段；其次，目前手机HBT芯片价格较低，公司基于对盈利的考虑进行了产品结构的调整，减少低价手机客户HBT订单，转向更高技术含量的二维可寻址VCSEL芯片及低轨卫星、航空航天、机器人等领域的高价值产品，且高价值产品保持了不错的增速。

目前VCSEL产品的进展情况如何？立昂东芯开发的二维可寻址VCSEL工艺技术，目前是行业内首家、中国大陆独家量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的制造厂商，产品终端应用于车载智能驾驶的补盲激光雷达以及人形机器人、扫地机器人等场景，市场应用处于爆发元年。VCSEL产品目前订单饱满，出货量大幅增长。

公司公告汇总

立昂微关于为控股子公司提供担保的进展公告

证券代码：605358 证券简称：立昂微 公告编号：2025-035 债券代码：111010 债券简称：立昂转债。杭州立昂微电子股份有限公司为控股子公司提供担保，被担保人包括浙江金瑞泓科技股份有限公司、杭州立昂东芯微电子有限公司、金瑞泓微电子（嘉兴）有限公司。本次担保金额分别为浙江金瑞泓47,000万元、嘉兴金瑞泓55,000万元、立昂东芯5,000万元。截至公告日，已实际提供的担保余额分别为118,500万元、29,600万元、4,900万元。担保事项已由第五届董事会第八次会议及2024年年度股东大会审议通过。担保主要用于满足子公司生产经营资金需求，担保方式为连带责任保证，保证责任期间为主债务履行期限届满之日起三年。截至公告日，公司为控股子公司担保余额合计330,447.24万元，占公司最近一期经审计净资产的45.03%，公司不存在逾期担保情况。特此公告。杭州立昂微电子股份有限公司董事会2025年7月25日。

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