晶合集成获得发明专利授权：“互连结构的制造方法及半导体器件”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“互连结构的制造方法及半导体器件”，专利申请号为CN202510354467.4，授权日为2025年7月25日。

专利摘要：本申请公开了一种互连结构的制造方法及半导体器件，方法包括：在第一氧化层上依次形成刻蚀停止层和第二氧化层，所述第一氧化层中包括第一连接结构；形成贯穿所述第二氧化层和所述刻蚀停止层的第一接触孔；检测所述第一接触孔的底部与对应的所述第一连接结构的顶部之间的误差值；对所述第一接触孔的底部进行横向刻蚀，使得对应的第一连接结构的表面经由第二接触孔的底部暴露；在所述第二接触孔中填充导电材料以形成第二连接结构。本申请提供的互连结构的制造方法及半导体器件，旨在通过增加第二连接结构的底面的横向尺寸，以使的原本不能连通的第二连接结构与第一连接结构之间实现连通，提高半导体器件的良率。

今年以来晶合集成新获得专利授权227个，较去年同期增加了17.01%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了12.84亿元，同比增21.41%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目628次；财产线索方面有商标信息52条，专利信息1199条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可21个。

数据来源：天眼查APP

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