晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件及其制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体器件及其制备方法”，专利申请号为CN202510260244.1，授权日为2025年7月22日。

专利摘要：本发明公开一种半导体器件及其制备方法，所述方法包括下列步骤：提供衬底，衬底的顶部形成有第一中间结构层，以及沿垂直第一中间结构层顶面的第一方向贯穿第一中间结构层的第一金属结构；在第一中间结构层的顶面上依次形成第一刻蚀停止层、第二刻蚀停止层、第二中间结构层和硬掩模层；执行一体化刻蚀工艺，形成贯穿第二中间结构层的开口，直至露出第二刻蚀停止层；分步执行干法刻蚀工艺，以分别去除第二刻蚀停止层、第一刻蚀停止层，干法刻蚀工艺还用于去除部分硬掩模层；在开口中形成第二金属结构，第二金属结构与第一金属结构互连；执行化学机械研磨，以完全去除硬掩模层。优化了半导体器件的制备过程，提高了半导体器件的性能和良率。

今年以来晶合集成新获得专利授权224个，较去年同期增加了17.28%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了12.84亿元，同比增21.41%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目628次；财产线索方面有商标信息52条，专利信息1188条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可21个。

数据来源：天眼查APP

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