晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件的制造方法及半导体器件的制造装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体器件的制造方法及半导体器件的制造装置”，专利申请号为CN202510431513.6，授权日为2025年7月22日。

专利摘要：本公开提供了一种半导体器件的制造方法及半导体器件的制造装置。该半导体器件的制造方法包括如下步骤：将待刻蚀工件设置于位于刻蚀腔室内的静电吸盘上，对待刻蚀工件进行刻蚀；在对待刻蚀工件进行刻蚀的过程中，对静电吸盘中的载台施加至少一次正向电压和至少一次与正向电压的极性相反的反向电压。该制备方法能够去除待刻蚀工件表面附着的固体颗粒，从而提高制备的半导体器件的良率。

今年以来晶合集成新获得专利授权224个，较去年同期增加了17.28%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了12.84亿元，同比增21.41%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目628次；财产线索方面有商标信息52条，专利信息1188条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可21个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。