晶合集成获得发明专利授权：“导电插塞的制备方法、半导体器件的制备方法及半导体器件”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“导电插塞的制备方法、半导体器件的制备方法及半导体器件”，专利申请号为CN202510603669.8，授权日为2025年7月22日。

专利摘要：本公开提供了一种导电插塞的制备方法、半导体器件的制备方法及半导体器件。该制备方法包括如下步骤：提供待研磨基底，待研磨基底包括绝缘层、阻挡层和导电层，绝缘层中具有插塞孔，阻挡层设置于绝缘层的顶面上且延伸覆盖于插塞孔的孔壁，导电层设置于阻挡层上；对导电层进行第一研磨处理，第一研磨处理停止于阻挡层的表面；对第一研磨处理后的导电层进行第二研磨处理；对阻挡层和导电层进行第三研磨处理，第三研磨处理停止于绝缘层的表面；对绝缘层和导电层进行第四研磨处理。该制备方法能够使得导电层的减薄量更为可控，能够提高制备得到的导电插塞的质量，并进而使得器件具有更高的良率。

今年以来晶合集成新获得专利授权224个，较去年同期增加了17.28%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了12.84亿元，同比增21.41%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目628次；财产线索方面有商标信息52条，专利信息1188条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可21个。

数据来源：天眼查APP

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