强达电路获得实用新型专利授权：“一种多层高密度互联印刷电路板的内层埋孔结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示强达电路（301628）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种多层高密度互联印刷电路板的内层埋孔结构”，专利申请号为CN202421965443.X，授权日为2025年7月22日。

专利摘要：本实用新型公开了一种多层高密度互联印刷电路板的内层埋孔结构，包括电路板主体，所述电路板主体的两端分别覆盖安装有第一导电层，所述第一导电层的外端覆盖安装有第二导电层，所述电路板主体和第一导电层中均开设有贯通的埋孔，所述埋孔内固定安装有铜环，所述铜环两端向外延伸有延长片，所述延长片上开设有多道切槽，所述延长片固定在所述第一导电层和第二导电层之间，本实用新型通过延长片固定在第一导电层表面，并通过第二导电层对延长片进行贴合固定，从而保证铜环在埋孔内固定的稳定性，避免电路板埋孔内部铜环在加工或使用时出现松动的现场，同时对延长片上进行切槽的方式进行加工，对生产工艺的要求低，铜环的加工成本小，实用性强。

今年以来强达电路新获得专利授权2个。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了4509.46万元，同比增3.69%。

通过天眼查大数据分析，深圳市强达电路股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目31次；财产线索方面有商标信息9条，专利信息110条，著作权信息18条；此外企业还拥有行政许可10个。

数据来源：天眼查APP

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