晶合集成获得实用新型专利授权：“测试结构及半导体结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“测试结构及半导体结构”，专利申请号为CN202422057235.6，授权日为2025年7月22日。

专利摘要：本申请涉及一种测试结构及半导体结构。测试结构包括多个呈二维阵列排布的测试单元及至少一行衬垫单元，衬垫单元包括多个间隔设置的衬垫；在二维阵列的行方向上，测试单元与衬垫交替排布，至少相邻两行的测试单元共用同一行衬垫单元；测试结构设置于晶圆的切割道内，且行方向与切割道的延伸方向平行。半导体结构包括曝光区域、设置于曝光区域周围的第一切割道、设置于曝光区域周围剩余区域的第二切割道以及所述测试结构，第一切割道的延伸方向平行于一短轴方向，第二切割道的延伸方向平行于一长轴方向，且长轴方向和短轴方向分别为曝光区域的长度方向和宽度方向。本申请在确保晶圆允收测试的有效性的前提下提高了晶圆的有效使用面积。

今年以来晶合集成新获得专利授权218个，较去年同期增加了17.84%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了12.84亿元，同比增21.41%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目628次；财产线索方面有商标信息52条，专利信息1188条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可21个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。