盛美上海获得发明专利授权：“半导体基板的湿法刻蚀方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示盛美上海（688082）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体基板的湿法刻蚀方法”，专利申请号为CN201910887418.1，授权日为2025年7月22日。

专利摘要：本发明揭示了半导体基板的湿法刻蚀方法，包括：测量第n片基板上每个点的厚度前值；测量第n片基板上每个点的刻蚀后的厚度后值，计算得到第n片基板上每个点的刻蚀量，根据刻蚀量建立第n片基板的刻蚀量形貌图，刻蚀量形貌图能够反映出第n片基板上的刻蚀量分布；根据第n片基板的刻蚀量分布情况调节喷液摆臂的移动速率对第n+1片基板进行刻蚀加工。本发明根据第n片基板刻蚀前后的膜厚差值，建立刻蚀量形貌图根据第n片基板的刻蚀量分布调节第n+1片基板喷液摆臂的移动速度，以调节第n+1片基板的刻蚀量，提高基板的刻蚀均一性，提升产品的良率。

今年以来盛美上海新获得专利授权13个，较去年同期增加了225%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了7.29亿元，同比增18.47%。

通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目167次；财产线索方面有商标信息34条，专利信息580条；此外企业还拥有行政许可30个。

数据来源：天眼查APP

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