晶合集成获得发明专利授权：“一种光学临近校正方法及计算机可读存储介质”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种光学临近校正方法及计算机可读存储介质”，专利申请号为CN202510480119.1，授权日为2025年7月18日。

专利摘要：本发明提供了一种光学临近校正方法及计算机可读存储介质，应用于半导体技术领域。在本发明中，在对原始版图中的所有主图形进行第一次光学临近校正，得到第一修正版图后，可从该第一修正版图中筛选出存在拼接缺陷的至少一主图形，并将该筛选出的主图形重新进行光学临近校正，以得到第二修正图形，即仅对原始版图中的部分主图形进行重新光学临近校正，可减少光学临近校正迭代次数，提高光学临近校正的效率；具体的，可利用主图形在相关版图分块中的修正方式是否一样的方式，筛选主图形，而后再利用重新执行光学临近校正的方式，将筛选出的主图形在不同版图分块中的行为及变化调整统一，以实现减小边缘放置误差（EPE）的目的。

今年以来晶合集成新获得专利授权217个，较去年同期增加了17.3%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了12.84亿元，同比增21.41%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目628次；财产线索方面有商标信息52条，专利信息1188条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可21个。

数据来源：天眼查APP

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