晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件及其制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体器件及其制备方法”，专利申请号为CN202510405338.3，授权日为2025年7月18日。

专利摘要：本发明提供了一种半导体器件及其制备方法，包括：衬底、第一栅极和第二栅极，衬底中包括有源区，有源区中形成有若干凹槽，且若干凹槽沿第一方向排列；第一栅极和第二栅极均沿第一方向延伸，第一栅极的第一部分位于有源区上，第一栅极的第二部分覆盖凹槽的侧壁和底部，第一部分和第二部分连接，第二栅极位于有源区上。本发明实现缩小半导体器件的面积，提高半导体器件在集成电路设计中的集成度。

今年以来晶合集成新获得专利授权217个，较去年同期增加了17.3%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了12.84亿元，同比增21.41%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目628次；财产线索方面有商标信息52条，专利信息1188条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可21个。

数据来源：天眼查APP

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