晶合集成获得发明专利授权：“混合键合结构的制备方法及半导体器件”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“混合键合结构的制备方法及半导体器件”，专利申请号为CN202510333003.5，授权日为2025年7月18日。

专利摘要：本发明提供了一种混合键合结构的制备方法及半导体器件，方法包括：提供至少两个待键合结构，所述待键合结构的顶部包括电介质层，以及沿垂直所述电介质层顶面的第一方向贯穿所述电介质层的金属引出结构；执行第一化学机械研磨工艺，以使所述金属引出结构的顶面凸出于所述电介质层的顶面；执行第二化学机械研磨工艺，以使所述金属引出结构的两端与所述电介质层的顶面齐平，并使得所述金属引出结构的顶面形成碟形凹陷；对所述电介质层的顶面以及所述金属引出结构的顶面执行等离子体处理，得到中间键合结构；将至少两个所述中间键合结构进行混合键合，以形成混合键合结构。该方法避免了键合过程中形成未键合区域和气泡，提高了混合键合的良率。

今年以来晶合集成新获得专利授权217个，较去年同期增加了17.3%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了12.84亿元，同比增21.41%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目628次；财产线索方面有商标信息52条，专利信息1188条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可21个。

数据来源：天眼查APP

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