晶合集成获得实用新型专利授权：“分离式真空阀门和半导体真空系统”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“分离式真空阀门和半导体真空系统”，专利申请号为CN202422491739.9，授权日为2025年7月18日。

专利摘要：本实用新型涉及一种分离式真空阀门和半导体真空系统。一种分离式真空阀门，分离式真空阀门包括第一安装件和第二安装件，第一安装件的第一侧与第二安装件的第一侧可拆卸连接，第一安装件的第二侧用于接触真空设备；第二安装件的第二侧用于连接驱动件，驱动件用于驱动第二安装件远离或靠近真空设备。上述分离式真空阀门构造为真空设备进行包括第一安装件和第二安装件，由于第一安装件与第二安装件可分离，在需要对真空阀门进行拆卸时，可以独立地拆下第二安装件，并且当真空阀门部分损坏时，可以仅更换损坏的半部分，无需整体更换，降低更换成本。

今年以来晶合集成新获得专利授权213个，较去年同期增加了17.03%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了12.84亿元，同比增21.41%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目627次；财产线索方面有商标信息52条，专利信息1160条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可21个。

数据来源：天眼查APP

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