证券之星消息,根据企查查数据显示盛美上海(688082)公布了一项国际专利申请,专利名为“晶圆电镀装置”,专利申请号为PCT/CN2024/135888,国际公布日为2025年7月10日。
专利详情如下:
图片来源:世界知识产权组织(WIPO)
今年以来盛美上海已公布的国际专利申请48个,较去年同期增加了336.36%。结合公司2024年年报财务数据,2024年公司在研发方面投入了7.29亿元,同比增18.47%。
数据来源:企查查
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