晶合集成获得发明专利授权：“一种通孔电阻去嵌结构及通孔电阻检测方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种通孔电阻去嵌结构及通孔电阻检测方法”，专利申请号为CN202510272540.3，授权日为2025年7月11日。

专利摘要：本发明提供一种通孔电阻去嵌结构及通孔电阻检测方法，所述的通孔电阻去嵌结构包括：通孔检测结构，包括依次堆叠的第一下金属面层、通孔金属层和第一上金属面层；下金属面测试结构，包括第二下金属面层，通过第二下金属面测试臂与第二下金属面测试焊盘连接；上金属面测试结构，包括第二上金属面层，通过第二上金属面测试臂与第二上金属面测试焊盘连接；测试臂测试结构，包括相互连接的第三金属面测试臂和第三金属面测试焊盘。本发明能够将测试臂和测试焊盘的电阻计算出来并去掉，从而提高通孔电阻的检测精度。

今年以来晶合集成新获得专利授权211个，较去年同期增加了15.93%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了12.84亿元，同比增21.41%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目627次；财产线索方面有商标信息52条，专利信息1160条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可21个。

数据来源：天眼查APP

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