晶合集成获得发明专利授权：“接触孔形成方法及图像传感器”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“接触孔形成方法及图像传感器”，专利申请号为CN202510587897.0，授权日为2025年7月11日。

专利摘要：本发明公开了一种接触孔形成方法及图像传感器，其方法为：预先完成图像传感器的逻辑区和像素区的器件结构，其中像素区的器件结构比逻辑区多一层减薄的保护层；在像素区的保护层上形成减薄的牺牲阻挡层，其厚度与保护层减薄的厚度相同，材料不同；形成补偿层，其材料与厚度均与保护层相同；在逻辑区的补偿层上通过负光刻胶层形成掩膜去除像素区的补偿层，并进一步去除像素区和逻辑区交接区的剩余补偿层、负光刻胶层以及牺牲阻挡层；形成接触孔刻蚀停止层；填充层间介电层；在层间介质层上形成接触孔的掩膜图案，进行接触孔的刻蚀，并对所有接触孔进行填充。本发明可消除逻辑区和像素区的高度差，避免衬底的过度蚀刻，且有利于维持电性稳定。

今年以来晶合集成新获得专利授权211个，较去年同期增加了15.93%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了12.84亿元，同比增21.41%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目627次；财产线索方面有商标信息52条，专利信息1160条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可21个。

数据来源：天眼查APP

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