晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体器件及其制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体器件及其制备方法”，专利申请号为CN202510236465.5，授权日为2025年7月11日。

专利摘要：本申请公开了一种半导体器件及其制备方法，涉及半导体技术领域。半导体器件包括：半导体层；第一栅结构、第二栅结构以及第三栅结构，位于所述半导体层上；掺杂区，位于所述半导体层中；第一介质层和第二介质层，所述第一介质层至少位于所述第一栅结构的侧墙上，所述第二介质层至少位于所述第三栅结构上；以及侧墙接触层和电极层，所述侧墙接触层位于所述第一介质层上，所述电极层位于所述第二介质层上；其中，所述电极层、所述第二介质层以及所述第三栅结构构成电容结构，且所述电极层经由第三栅结构控制电极引出；所述第一介质层和所述第二介质层同时形成，所述侧墙接触层和所述电极层同时形成。

今年以来晶合集成新获得专利授权211个，较去年同期增加了15.93%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了12.84亿元，同比增21.41%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目627次；财产线索方面有商标信息52条，专利信息1160条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可21个。

数据来源：天眼查APP

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