晶合集成获得实用新型专利授权：“一种晶圆清洗装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种晶圆清洗装置”，专利申请号为CN202422137738.4，授权日为2025年7月11日。

专利摘要：本实用新型公开了一种晶圆清洗装置，属于半导体技术领域，所述晶圆清洗装置至少包括：第一承载臂；多个导出管，间隔设置在所述第一承载臂上，多个所述导出管各自与所述第一承载臂固定连接，且所述导出管的出口朝向晶圆；第二承载臂，设置在所述第一承载臂的一侧；至少一个喷管，与所述第二承载臂固定连接；喷头，与所述喷管远离所述第二承载臂的一端活动连接；以及角度调整结构，连接所述喷管和所述喷头。通过本实用新型提供的晶圆清洗装置，能够改善对晶圆的清洗效果，节省清洗成本，提高半导体产品的良率。

今年以来晶合集成新获得专利授权203个，较去年同期增加了13.41%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了12.84亿元，同比增21.41%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目627次；财产线索方面有商标信息52条，专利信息1136条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可21个。

数据来源：天眼查APP

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