截至2025年7月8日收盘，方邦股份(688020)报收于39.93元，上涨2.73%，换手率3.91%，成交量3.16万手，成交额1.29亿元。
投资者： 你好，请问公司有产品可以用于AI智能眼镜吗？公司消费电子领域有哪些布局？与哪些终端客户有业务往来？
董秘： 尊敬的投资者您好，公司的电磁屏蔽膜在AR/VR头显、智能手表以及新能源车载显示屏等领域已有相关应用，以适应其信号高频高速化及体积轻薄短小的特点，但该类应用占公司电磁屏蔽膜总体出货量的比例尚不高。我们会持续关注新客户、新领域的技术发展趋势，并持续迭代升级产品性能，以适应更多应用场景的需求。目前，公司与三星、华为、小米等终端品牌保持良好合作，持续关注消费电子最新发展趋势，不断迭代升级电磁屏蔽膜等相关产品。感谢您的关注！
投资者： 你好，请问公司哪些产品可以用PCB印制线路板上？公司的产品有哪些优势？是否已经具备国产替代能力？
董秘： 尊敬的投资者您好！公司的相关铜箔产品应用于PCB，如可剥铜可用于芯片载板，RTF铜箔可用于高频高速柔性线路板等。可剥铜产品市场基本被日本三井金属垄断，公司可剥铜产品具有表面轮廓极低、剥离强度高、剥离层高温压合环境下稳定可控等优势，性能参数可对标竞品，目前相关型号陆续通过了多家下游客户的测试认证，持续获得小批量订单，并在与客户的应用沟通反馈过程中持续提升产品质量和稳定性，逐步突破“从0到1”的最艰难阶段，未来1-2年内订单起量有望加快。感谢您的关注！
投资者： 公司产品是否可以用于芯片制程流片出吗？公司在芯片该领域有哪些布局？跟华为海思半导体有合作吗？
董秘： 尊敬的投资者您好！公司生产的带载体可剥离超薄铜箔（可剥铜）产品是制备芯片载板、类载板的基础材料，属于芯片先进封装范畴。感谢您的关注！
投资者： 你好，请问公司投资者热线为何无法接通02085212686？公司官网也无法打开？公司是不是经营困难？是否有未披露风险？
董秘： 尊敬的投资者您好！有可能是相关工作人员参加会议或者有多人同时拨入的情况，建议您在工作时间拨打热线电话与公司进行交流。您也可发送邮件至dm@fbflex.com，我们将及时回复您。目前公司经营正常，已按规定履行各项信息披露义务，未存在应披露未披露的重大风险。感谢您的关注与理解！
投资者： 你好，请问产品是否可以用于服务器多层板上面吗？
董秘： 尊敬的投资者您好！服务器多层板为高频高速板，要求铜箔具备较低表面轮廓。公司目前主要精力集中在可剥离铜箔，主要应用于芯片载板、类载板。可剥铜具备超低表面轮廓特征。感谢您的关注！
投资者： 请问贵公司产品是否可以用于汽车电子及新能源汽车上面吗？公司在汽车电子有哪些业务？
董秘： 尊敬的投资者您好，公司的电磁屏蔽膜在新能源车载显示屏等领域已有相关应用，以适应其信号高频高速化及体积轻薄短小的特点，但该类应用占公司电磁屏蔽膜总体出货量的比例尚不高。同时，公司多年来研发、生产电磁屏蔽膜所积累的真空溅射、连续卷状电镀等技术，使得公司具备开发锂电池负极集流体复合铜箔的技术能力。目前公司精力、资源主要集中在消费电子领域。感谢您的关注！
投资者： 你好，公司有产品可以用于锂电池制造吗？在锂电池领域有客户吗？
董秘： 尊敬的投资者您好！公司多年来研发、生产电磁屏蔽膜所积累的真空溅射、连续卷状电镀等技术，使得公司具备开发锂电池负极集流体复合铜箔的技术能力。目前公司精力、资源主要集中在消费电子领域。感谢您的关注！
投资者： 你好，请问贵公司与英伟达及其上游国内外线缆供应商进行了密切对接和沟通，根据其技术要求进行了相关铜箔产品的开发并进行了送样，经客户测试，产品性能符合要求，关键指标优于竞品。请问现在进展如何？是否已开始供货？
董秘： 投资者您好，公司正和下游抓紧推进该事项，相关铜箔产品外观、批次质量稳定性等尚需进一步测试。感谢您的关注。
投资者： 你好，请问贵公司产品是否可以用于PCB板上面？公司在该领域有哪些优势？
董秘： 尊敬的投资者您好！公司的相关铜箔产品应用于PCB，如可剥铜可用于芯片载板，RTF铜箔可用于高频高速柔性线路板等。可剥铜产品市场基本被日本三井金属垄断，公司可剥铜产品具有表面轮廓极低、剥离强度高、剥离层高温压合环境下稳定可控等优势，性能参数可对标竞品，目前相关型号陆续通过了多家下游客户的测试认证，持续获得小批量订单，并在与客户的应用沟通反馈过程中持续提升产品质量和稳定性，逐步突破“从0到1”的最艰难阶段，未来1-2年内订单起量有望加快。感谢您的关注！
投资者： 尊敬的董秘您好，贵司的铜箔和覆铜板业务的产能利用率和良品率如何，谢谢
董秘： 尊敬的投资者您好！公司铜箔产品良率接近行业水平，FCCL产品良率处于行业正常水平区间。产能利用率稳中有升，伴随新产品放量预计将进一步提升。感谢您的关注！
投资者： 尊敬的董秘您好，贵司高速铜缆屏蔽项目是否获得订单形成收入，谢谢
董秘： 尊敬的投资者您好！公司正和相关下游抓紧推进该项目，产品外观、批次质量稳定性等尚需进一步测试。感谢您的关注！
投资者： 尊敬的董秘您好，贵司的FCCL是极薄2L-FCCL吗，主要的竞争对手分布在国外还是国内，技术壁垒如何，谢谢
董秘： 尊敬的投资者您好！公司生产的FCCL主要为2L-FCCL，分为常规2L-FCCL产品和极薄2L-FCCL产品。FCCL是竞争较为充分的市场。公司针对FCCL产品坚持原材料自研自产策略，以降低对海外供应商的依赖，同时降低产品成本，提升产品竞争力。目前公司使用自产铜箔生产的FCCL产品已经形成规模销售，使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的毛利更高的FCCL产品处于测试认证阶段。感谢您的关注！
投资者： 尊敬的董秘您好，贵司的电磁屏蔽膜有无进入苹果手机的计划或进展，谢谢
董秘： 投资者您好，公司就导入事宜和相关下游、终端保持密切接沟通，如有相关进度将及时披露。感谢您对公司的关注。
投资者： 尊敬的董秘您好，贵司是否有产品应用于折叠屏，谢谢
董秘： 尊敬的投资者您好！公司电磁屏蔽膜产品在折叠屏手机已有相关应用。后续的可剥铜、极薄FCCL、薄膜电阻等产品通过下游测试并量产后，亦将在折叠手机等消费电子产品上有相关应用。感谢您的关注！
投资者： 请问公司生成的产品中，哪些能应用到固态电池中，有成功供货的吗？
董秘： 尊敬的投资者您好！公司多年来研发、生产电磁屏蔽膜所积累的真空溅射、连续卷状电镀等技术，使得公司具备开发新能源电池负极集流体复合铜箔的技术能力。目前公司精力、资源主要集中在消费电子领域，暂无产品直接用于固态电池生产，公司将持续关注该领域的材料技术发展趋势。感谢您的关注！
投资者： 尊敬的董秘您好，贵司的Fccl电路板在新一代创新产品中如固态电池，Ai眼镜，新能源汽车电子，医疗电子，航空航天等领域中的运用如何？
董秘： 尊敬的投资者您好！FCCL是制备FPC的基材，FPC是实现高密度互连技术的关键材料之一，可大幅提升电子元器件组装密度并节约组装空间，已广泛应用于消费电子、汽车电子、医疗电子、航空航天等领域。对于FCCL，公司坚持推进原材料自研自产策略，目前使用自产铜箔生产的FCCL已实现量产出货，使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的FCCL正在进行客户测试认证，可进一步提升产品市场竞争力和盈利能力。感谢您的关注！
7月8日，方邦股份的资金流向显示，主力资金净流出822.01万元，占总成交额的6.38%；游资资金净流入98.43万元，占总成交额的0.76%；散户资金净流入723.58万元，占总成交额的5.61%。
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