晶合集成获得发明专利授权：“误差补偿的确定方法、半导体结构及其制造方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“误差补偿的确定方法、半导体结构及其制造方法”，专利申请号为CN202510329676.3，授权日为2025年7月8日。

专利摘要：本申请实施例提供了一种误差补偿的确定方法、半导体结构及其制造方法，该误差补偿的确定方法应用于半导体结构的制造过程，该半导体结构包括衬底、形成于衬底上的至少两个量测光刻层以及形成于量测光刻层远离衬底一侧的对位光刻层；该误差补偿的确定方法包括：根据每个量测光刻层对应的工艺窗口，为每个量测光刻层的量测误差补偿赋予量测补偿权重；该量测补偿权重根据一个量测光刻层对应的工艺窗口与全部量测光刻层对应的工艺窗口的比值确定；对至少两个量测光刻层的量测误差补偿进行加权求和，将加权求和结果作为对位光刻层的量测对准误差补偿。通过本申请实施例，提升了量测对准误差补偿的补偿能力，提高了不同光刻层之间的对准精度。

今年以来晶合集成新获得专利授权201个，较去年同期增加了12.29%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了12.84亿元，同比增21.41%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目627次；财产线索方面有商标信息52条，专利信息1136条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可21个。

数据来源：天眼查APP

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