晶合集成获得发明专利授权：“用于半导体制造工厂的产品品质监控方法及监控系统”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“用于半导体制造工厂的产品品质监控方法及监控系统”，专利申请号为CN202510130106.1，授权日为2025年7月4日。

专利摘要：本申请公开了用于半导体制造工厂的产品品质监控方法及监控系统，该产品品质监控方法包括：获取目标数据，目标数据包括监测半导体制造工厂多种环境参数而得到的环境数据和监测半导体制造工厂所制造产品的品质参数而得到的品质数据；基于环境数据和品质数据进行偏相关分析，以从多种环境参数中确定出与品质参数相关的关键环境参数；基于环境数据和品质数据拟合出关键环境参数与品质参数之间的回归方程式；根据回归方程式对品质参数进行预测和/或通过调节关键环境参数对品质参数进行控制。本申请能够实现对半导体制造工厂所制造产品品质的精准监控。

今年以来晶合集成新获得专利授权197个，较去年同期增加了13.22%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了12.84亿元，同比增21.41%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目627次；财产线索方面有商标信息52条，专利信息1136条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可21个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。