炬光科技：LAB设备适配HBM制造关键工艺需求

证券之星消息，炬光科技(688167)07月04日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：公司的激光辅助键合（LAB）设备主要应用场景是哪里？能应用于HBM芯片制造吗？

炬光科技回复：激光辅助键合（LaserAssistedBonding，简称LAB），是一种先进的微连接技术，它利用激光的高能量密度特性，将激光束聚焦照射在需要键合的材料界面处，使材料表面瞬间升温，达到特定的温度条件，引发材料间的物理或化学变化，从而实现键合材料的牢固连接。2024年8月28日，炬光科技正式发布应用于芯片先进封装工艺的FluxH系列高精度可变光斑激光系统。公司的激光辅助键合（LAB）设备主要应用于半导体先进封装领域，尤其适用于对键合精度、热影响控制及材料兼容性要求较高的场景，例如芯片级封装（CSP）、三维集成（3DIC）及微机电系统（MEMS）制造中的低温键合需求。针对HBM（高带宽内存）芯片制造，其核心工艺涉及多层DRAM芯片的垂直堆叠与高密度互连，对键合技术的精度（如微米级对齐）、可靠性（如低温/无应力键合）及效率（如高速工艺适配）有严格要求。LAB设备通过激光局部加热技术，可实现高精度、低热应力的键合效果，理论上适配HBM制造中铜-铜或混合键合等关键工艺需求。感谢您对公司的关注！

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