德明利获得实用新型专利授权：“一种闪存BGA封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示德明利（001309）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种闪存BGA封装结构”，专利申请号为CN202422094737.6，授权日为2025年7月1日。

专利摘要：本实用新型公开了一种闪存BGA封装结构，涉及芯片技术领域，所述闪存BGA封装结构包括：基板，顶部两侧均设置有焊盘，且焊盘均设置有双通道；闪存芯片，呈阶梯状堆叠，并安装于基板的顶部两侧，且靠近于焊盘的边缘位置；键合线，连接于同侧的闪存芯片与焊盘之间之间；保护层，盖设于基板的顶部；以及塑封胶，填充于保护层与基板之间的空隙处。本实用新型的有益效果：既优化了基板的高速传输性能，又简化了封装难度，并降低了成本。

今年以来德明利新获得专利授权32个，较去年同期增加了357.14%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了2.03亿元，同比增88.14%。

通过天眼查大数据分析，深圳市德明利技术股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目24次；财产线索方面有商标信息35条，专利信息289条，著作权信息95条；此外企业还拥有行政许可27个。

数据来源：天眼查APP

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