晶合集成获得实用新型专利授权：“一种半导体测试结构及晶圆”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种半导体测试结构及晶圆”，专利申请号为CN202422233567.5，授权日为2025年7月1日。

专利摘要：本实用新型提供一种半导体测试结构及晶圆，半导体测试结构包括：多个焊盘；顶层金属层，设置于衬底内，多个焊盘位于顶层金属层内部，顶层金属层的两端为第一待测端；底层金属层，设置于衬底内，底层金属层的两端为第二待测端；钝化层，底层金属层和顶层金属层之间设有钝化层，顶层金属层和多个焊盘之间设有钝化层。在本实用新型的一个实施例中，多个焊盘呈阵列设置，顶层金属层的金属线依次围绕每个焊盘。本实用新型可快速高效的检测出钝化层是否发生裂纹情况，提高对半导体测试结构的检测效率。

今年以来晶合集成新获得专利授权190个，较去年同期增加了12.43%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了12.84亿元，同比增21.41%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目626次；财产线索方面有商标信息52条，专利信息1157条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可17个。

数据来源：天眼查APP

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