证券之星消息,根据天眼查APP数据显示晶合集成(688249)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种半导体测试结构及晶圆”,专利申请号为CN202422233567.5,授权日为2025年7月1日。
专利摘要:本实用新型提供一种半导体测试结构及晶圆,半导体测试结构包括:多个焊盘;顶层金属层,设置于衬底内,多个焊盘位于顶层金属层内部,顶层金属层的两端为第一待测端;底层金属层,设置于衬底内,底层金属层的两端为第二待测端;钝化层,底层金属层和顶层金属层之间设有钝化层,顶层金属层和多个焊盘之间设有钝化层。在本实用新型的一个实施例中,多个焊盘呈阵列设置,顶层金属层的金属线依次围绕每个焊盘。本实用新型可快速高效的检测出钝化层是否发生裂纹情况,提高对半导体测试结构的检测效率。
今年以来晶合集成新获得专利授权190个,较去年同期增加了12.43%。结合公司2024年年报财务数据,2024年公司在研发方面投入了12.84亿元,同比增21.41%。
通过天眼查大数据分析,合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了7家企业,参与招投标项目626次;财产线索方面有商标信息52条,专利信息1157条,著作权信息7条;此外企业还拥有行政许可17个。
数据来源:天眼查APP
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