晶合集成获得发明专利授权：“晶圆刻蚀系统的控制方法、装置、计算机设备和系统”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“晶圆刻蚀系统的控制方法、装置、计算机设备和系统”，专利申请号为CN202510213113.8，授权日为2025年6月27日。

专利摘要：本公开涉及集成电路技术领域，特别是涉及一种晶圆刻蚀系统的控制方法、装置、计算机设备和系统。晶圆刻蚀系统的控制方法包括：获取卡盘温度与晶圆的关键尺寸的对应关系以及刻蚀过程的卡盘温度的温度调节幅度；获取在前批次晶圆的刻蚀后的实际关键尺寸及其对应的目标关键尺寸，在前批次晶圆为在目标批次之前加工的晶圆；根据对应关系以及温度调节幅度，获取关键尺寸波动值；计算实际关键尺寸值与目标关键尺寸值的关键尺寸差值；基于关键尺寸差值和关键尺寸波动值，确定目标批次的晶圆作业流程。通过获取在前批次晶圆的刻蚀后的实际关键尺寸、刻蚀过程的卡盘温度以及目标关键尺寸，从而判断目标批次的晶圆是否进行正常作业。

今年以来晶合集成新获得专利授权189个，较去年同期增加了11.83%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了12.84亿元，同比增21.41%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目626次；财产线索方面有商标信息52条，专利信息1157条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可17个。

数据来源：天眼查APP

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