晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体结构的制造方法及半导体结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体结构的制造方法及半导体结构”，专利申请号为CN202510336504.9，授权日为2025年6月24日。

专利摘要：本发明提供一种半导体结构的制造方法及半导体结构，具体涉及半导体技术领域。所述半导体结构的制造方法包括：提供衬底，所述衬底上依次形成有垫氧化层和垫氮化层，所述衬底内形成有浅沟槽；在所述浅沟槽的内壁上形成第一内衬氧化层；在所述第一内衬氧化层上选择性原子层沉积阻挡层；沿所述浅沟槽的槽口对所述垫氮化层和所述垫氧化层进行回推处理，使得所述垫氮化层和所述垫氧化层相较于所述浅沟槽的槽口边缘向两侧发生回推；在所述阻挡层上原位生长第二内衬氧化层；在所述浅沟槽内填充绝缘氧化层，形成浅沟槽隔离结构。本发明的制造方法可以有效改善窄宽度器件的阈值电压不稳定的问题。

今年以来晶合集成新获得专利授权177个，较去年同期增加了5.99%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了12.84亿元，同比增21.41%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目626次；财产线索方面有商标信息52条，专利信息1157条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可17个。

数据来源：天眼查APP

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