晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体器件的制造方法及半导体器件”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体器件的制造方法及半导体器件”，专利申请号为CN202510272617.7，授权日为2025年6月24日。

专利摘要：本发明提供了一种半导体器件的制造方法及半导体器件，通过蚀刻部分第二层间介质层和部分第一层间介质层，形成第一类沟槽于栅极结构的侧方，同时蚀刻部分第一层间介质层，形成第二类沟槽于栅极结构上方；蚀刻第二层间介质层，形成凸部结构、第一布线沟槽和第二布线沟槽，其中凸部结构的一侧为第一布线沟槽，凸部结构的另一侧为第二布线沟槽；蚀刻第一层间介质层和第二层间介质层，拓深第一类沟槽和第二类沟槽，直到第一类沟槽与半导体结构的金属硅化物连接且第二类沟槽与栅极结构的栅氧化层连接；填充部分第二类沟槽，形成金属栅极，同时形成填充第一类沟槽和部分第二类沟槽，形成接触栓塞；以及填充第一布线沟槽和第二布线沟槽，形成金属层。

今年以来晶合集成新获得专利授权177个，较去年同期增加了5.99%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了12.84亿元，同比增21.41%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目626次；财产线索方面有商标信息52条，专利信息1157条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可17个。

数据来源：天眼查APP

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