XD晶合集获得实用新型专利授权：“半导体器件”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示XD晶合集（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“半导体器件”，专利申请号为CN202421833395.9，授权日为2025年6月20日。

专利摘要：本实用新型提供了一种半导体器件，包括：第一导电类型的半导体衬底；第二导电类型的深阱，位于半导体衬底中；第一导电类型的浅阱，位于第二导电类型的深阱外侧的半导体衬底中；间隔设置的JFET源极区、漏极区以及LDMOS源极区；场氧化层、JFET多晶硅栅和LDMOS多晶硅栅，场氧化层位于所述第二导电类型的深阱中，JFET多晶硅栅和LDMOS多晶硅栅位于场氧化层上；第一导电类型的高压阱，其包括第一部分和第二部分，第一部分位于JFET源极区与漏极区之间的第二导电类型的深阱中，第二部分位于漏极区与LDMOS多晶硅栅之间的第二导电类型的深阱中，且第二部分为多边形矩阵分布。本实用新型提供的半导体器件可以同时满足LDMOS和JFET的性能需求。

今年以来XD晶合集新获得专利授权172个，较去年同期增加了3.61%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了12.84亿元，同比增21.41%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目626次；财产线索方面有商标信息52条，专利信息1157条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可17个。

数据来源：天眼查APP

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