证券之星消息,根据天眼查APP数据显示晶合集成(688249)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种晶圆的晶边研磨装置及半导体制造设备”,专利申请号为CN202420926070.9,授权日为2025年6月10日。
专利摘要:本实用新型涉及半导体技术领域,特别是涉及一种晶圆的晶边研磨装置及半导体制造设备,所述晶边研磨装置包括:载台,以承载晶圆;研磨架,位于所述载台的一侧;以及研磨头,连接于所述研磨架的输出端;其中,所述载台带动所述晶圆转动,所述研磨架带动所述研磨头在不同方向上移动,所述研磨头与所述晶圆的晶边接触以进行研磨。本实用新型结构简单,易于工业化量产应用,可快速精准调节晶圆的晶边研磨的距离和深度,使研磨之后的膜层更加平整,提升晶圆良率。
今年以来晶合集成新获得专利授权160个,较去年同期增加了5.96%。结合公司2024年年报财务数据,2024年公司在研发方面投入了12.84亿元,同比增21.41%。
数据来源:天眼查APP
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