德福科技获得发明专利授权：“一种埋阻铜箔的制备及其电阻测试方法”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示德福科技（301511）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种埋阻铜箔的制备及其电阻测试方法”，专利申请号为CN202311513776.9，授权日为2025年6月6日。

专利摘要：本发明公开了一种埋阻铜箔的制备及其电阻测试方法，属于印制线路板技术领域。以解决真空溅射法与化学诱导沉积法生产投入大，电镀法工艺控制难度大的问题。埋阻铜箔的制备方法包括对基底铜箔进行去氧化预处理、电镀电阻层、水洗并烘干；以上埋阻铜箔的电阻测试方法包括：电阻层与承托层粘合固化、蚀刻、水洗烘烤、测试电阻；本发明采用电镀工艺在铜箔上沉积一层电阻合金材料，普通的电镀设备即可满足要求，其最大的优点是沉积速率快，配合本发明的工艺，可使电镀工艺达到可控的状态，可以适配铜箔行业的大规模连续化生产。

今年以来德福科技新获得专利授权13个，较去年同期减少了27.78%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了1.83亿元，同比增30.45%。