晶合集成获得发明专利授权：“一种用于减薄晶圆的设备和方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种用于减薄晶圆的设备和方法”，专利申请号为CN202510211898.5，授权日为2025年6月6日。

专利摘要：本披露公开了一种用于减薄晶圆的设备和方法。该设备包括：晶圆刻蚀室，用于放置晶圆及利用刻蚀液刻蚀晶圆；溶液回收池，用于容纳刻蚀晶圆所形成的脏污刻蚀液，脏污刻蚀液内含有带负电的残留物；第一回收管路，其一端连接于晶圆刻蚀室，另一端连接于溶液回收池，以将脏污刻蚀液从晶圆刻蚀室输送至溶液回收池；以及第二回收管路，其一端连接于溶液回收池，以从溶液回收池抽取脏污刻蚀液；第二回收管路上设置有颗粒分离装置，颗粒分离装置中设有正电极板和负电极板，正电极板用于吸附残留物，以将脏污刻蚀液过滤成刻蚀液。通过本披露实施例的方案，能够缩短换酸周期，减少整个工艺所耗费的时间和原材料，降低工艺成本。

今年以来晶合集成新获得专利授权159个，较去年同期增加了5.3%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了12.84亿元，同比增21.41%。

数据来源：天眼查APP

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