德福科技获得实用新型专利授权：“一种用于减少锂电铜箔泡泡纱的均流板”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示德福科技（301511）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种用于减少锂电铜箔泡泡纱的均流板”，专利申请号为CN202421890768.6，授权日为2025年6月6日。

专利摘要：本实用新型公开了一种用于减少锂电铜箔泡泡纱的均流板，包括底座，底座的板体上纵向的设有若干个均流孔，底座的左侧边和右侧边分别设有左侧板和右侧板，左侧板和右侧板之间设置有分割腔体，底座、右侧板和分割腔体围合形成右侧液流腔室，底座、左侧板和分割腔体围合形成左侧液流腔室；通过本实用新型所提供的新的技术方案，底座布满了若干均流孔，均流孔在底座两侧交叉分布可以将电解液均匀分配，从而使得电解液在进入电解槽时得以均匀分布，进而达到改善铜箔面密度均匀一致性，分隔腔体将由均流孔进入的电解液分隔开，并与左右侧板相互配合，电解液由进液口进入电解槽，防止了电解液直接射至铜箔上，改善制备铜箔的使用性能的有益效果。

今年以来德福科技新获得专利授权11个，较去年同期减少了38.89%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了1.83亿元，同比增30.45%。

数据来源：天眼查APP

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