方邦股份获得发明专利授权：“自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示方邦股份（688020）新获得一项发明专利授权，专利名为“自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法”，专利申请号为CN201811423720.3，授权日为2025年6月3日。

专利摘要：本发明实施例提供了一种自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法，自由接地膜包括层叠设置的第一导体层和胶膜层，第一导体层的第一通孔处设有金属凸起，金属凸起伸入胶膜层；金属凸起由可熔金属在预设的温度下从第一通孔的一侧流至另一侧后瞬间冷却形成；自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，自由接地膜通过胶膜层与电磁屏蔽膜相压合，金属凸起刺穿胶膜层和电磁屏蔽膜的绝缘层，并与电磁屏蔽膜的屏蔽层电连接，从而有效地将聚积在屏蔽层上的干扰电荷导出，避免了干扰电荷的聚积而形成干扰源，进而有效保证信号传输的完整性。

今年以来方邦股份新获得专利授权17个，较去年同期减少了48.48%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了6191.64万元，同比增11.43%。

数据来源：天眼查APP

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