佳禾智能获得实用新型专利授权：“一种mic消除风噪结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示佳禾智能（300793）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种mic消除风噪结构”，专利申请号为CN202421519902.1，授权日为2025年5月27日。

专利摘要：本实用新型涉及耳机麦克风的技术领域，具体公开了一种mic消除风噪结构。其包括上壳以及安装在上壳内的咪头，上壳开设有连通外界与壳内的透音孔，上壳内顶壁设有降风噪槽，降风噪槽位于透音孔的一侧且与透音孔连通形成透音通道，咪头位于降风噪槽的下方，透音通道与透音孔相对的一面设有PET片，PET片设有与咪头对应的第一通孔。通过设置降风噪槽与透音孔形成透音通道，使得咪头与透音孔错位，当有风流经麦克风的上壳时，咪头不会受到风的直接吹拂而生产风噪，且风产生的声波被PET片反射与吸收，以达到消除风噪的效果，相比于单纯增加降噪材料面积或厚度，更为优化了耳机结构，有利于无线耳机结构的小巧化。

今年以来佳禾智能新获得专利授权40个，较去年同期增加了207.69%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了1.29亿元，同比增3.41%。

数据来源：天眼查APP

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