截至2025年5月21日收盘，德邦科技(688035)报收于39.91元，下跌3.01%，换手率3.46%，成交量3.07万手，成交额1.23亿元。
5月21日，德邦科技的资金流向如下：- 主力资金净流出738.97万元；- 游资资金净流入1293.49万元；- 散户资金净流出554.52万元。
2025年一季度，德邦科技所处行业景气度较去年同期明显上升，市场需求复苏，客户需求持续旺盛，各业务板块均实现较大幅度增长。一季度公司实现营业收入3.16亿元，同比增长55.71%，归属于上市公司股东的净利润0.27亿元，同比增长96.91%。
德邦科技于2025年1月完成对苏州泰吉诺的并购交割，并于2月起将其纳入合并范围。一季度泰吉诺为公司营业收入增长贡献了6.76%，为公司归属于上市公司股东的净利润增长贡献了24.75%。
德邦科技在集成电路封装材料板块已形成丰富多元的产品线，涵盖UV膜系列、固晶系列、导热系列、底部填充胶、D胶等多品类产品。现有成熟产品实现较好增长，部分先进封装材料已实现国产替代并小批量交付。
公司产品主要根据客户需求开发，具有产品种类多、应用领域广泛的特点。产品主要来自环氧、有机硅、聚氨酯、丙烯酸、聚酰胺等几大材料技术平台，均为复配型产品，由高分子基的基体树脂、功能性粉体以及特种助剂组成。
公司拥有约170名研发人员，其中包括近10名高层次人才负责研发战略方向，近40名中坚力量负责定制化开发产品，其余为一线研发技术骨干。
公司在智能终端业务板块积极布局，产品已应用于智能手机、智能手表、智能平板、头显设备等领域。封装材料已导入华为、小米、OPPO、vivo等国内主流品牌，市场潜力巨大。
公司新能源材料主要是动力电池用聚氨酯导热结构材料，客户覆盖国内主要头部电池厂商，包括宁德时代。该业务处于稳定增长态势，市场份额相对稳定。
公司产品可为人形机器人产业链提供多种解决方案，除已批量出货的导热材料外，公司正积极推进多款新产品的送样、验证、开发。目前人形机器人领域仍处于发展初期，短期内对公司业绩影响较小。
烟台德邦科技股份有限公司将于2025年5月28日13:00-14:00召开2024年度暨2025年第一季度业绩说明会，会议地点为上海证券交易所上证路演中心，会议形式为网络互动。出席人员包括董事长解海华、董事总经理陈田安、独立董事唐云、副总经理董事会秘书财务总监于杰。
国家集成电路产业投资基金股份有限公司通过大宗交易方式减持公司股份950,000股，持有公司股份数量由26,528,254股减少至25,578,254股，占公司总股本比例由18.65%减少至17.98%。本次权益变动不会导致公司控股股东及实际控制人发生变化，不会对公司治理结构及持续经营产生重大影响。
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