*ST华微获得实用新型专利授权：“一种测试薄片晶圆用的探针”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示*ST华微（600360）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种测试薄片晶圆用的探针”，专利申请号为CN202421375517.4，授权日为2025年5月20日。

专利摘要：本实用新型公开了一种测试薄片晶圆用的探针，与晶圆配合使用，其特征在于：包括探针臂，减震弹簧，探针杆，探针头和触点，所述探针臂为L型结构，其一段中部设有减震弹簧，所述探针臂设有减震弹簧的一端固定连接有探针杆，所述探针杆的底端与探针头固定连接，所述探针头的底面设有一定数量的触点；本实用新型采用减震弹簧做初级减震，来减轻探针臂下落时候触点对晶圆栅极表面铝层的压力，同时通过设置球形触点，确保触点和晶圆栅极表面铝层接触面增大，触点高度设置在1um，进而控制触点对晶圆栅极表面铝层刺破的深度，保护栅极氧化层不会被破坏。

今年以来*ST华微新获得专利授权16个，较去年同期增加了45.45%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了1.25亿元，同比增17.68%。

数据来源：天眼查APP

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