华懋科技获得实用新型专利授权：“一种气体罐封装装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示华懋科技（603306）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种气体罐封装装置”，专利申请号为CN202421861669.5，授权日为2025年5月20日。

专利摘要：本实用新型公开了一种气体罐封装装置。应用于防摔服，其中，包括：相互扣合的底板和上盖，所述上盖设置有用于放置气体罐的安装槽；所述底板朝上盖延伸设置有若干卡扣，所述上盖相应地设置有若干扣眼，通过卡扣和扣眼相配合，使上盖可拆卸地固定连接于底板，且气体罐固定夹设于底板和上盖之间；所述上盖和底板之间形成用于使导气管裸露于外部的让位口；通过采用卡扣和扣眼相扣合的方式固定底板与上盖，使得气体罐的更换更加便捷，通过卡扣与扣眼的分离和结合，用户可以轻松装配底板与上盖，无需复杂的操作或工具；底板与上盖均采用硅胶材质，硅胶材质具有一定的消音效果和防磕效果，且装配效果好，外观整洁美观。

今年以来华懋科技新获得专利授权9个，较去年同期减少了10%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了1.02亿元，同比增6.44%。

数据来源：天眼查APP

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