证券之星消息，深南电路(002916)05月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：董秘你好，请问近期封装基板业务的产能利用率如何？是否完成新客户导入和高阶PCBGA的样品认证？
深南电路董秘：尊敬的投资者，您好。封装基板业务因近期存储领域需求相对改善，工厂产能利用率较2024年第四季度有所提升。公司FC-BGA封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，20层产品目前在客户端认证环节已取得比较良好的结果，20层以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。谢谢您的关注。
投资者：董秘你好，请问贵公司的20层FC-BGA先进封装样品在某国内客户处认证进度如何？认证流程大概需要多久完成，能给一个预期时间吗？
深南电路董秘：尊敬的投资者，您好。公司FC-BGA封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，20层产品目前在客户端认证环节已取得比较良好的结果。FC-BGA封装基板的认证周期相较其他PCB及封装基板产品所需时间更长。谢谢您的关注。
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