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万润股份：公司现产品直接下游未涉及该领域

来源：证星互动追踪 2025-05-07 17:06:22

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证券之星消息，万润股份(002643)05月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问公司的热塑性聚酰亚胺可应用于半导体封装吗？公司是否已经在开拓这方面的应用？谢谢

万润股份回复：您好，公司现产品直接下游未涉及该领域。谢谢关注。

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