隆扬电子：公司产品PI载体可剥铜可应用于IC载板

证券之星消息，隆扬电子(301389)04月29日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问公司的复合铜箔产品可以应用于IC载板吗？是BT载板还是ABF载板？谢谢
隆扬电子董秘：尊敬的投资者您好，公司产品PI载体可剥铜可应用于IC载板。感谢您对公司的关注！

投资者：尊敬的董秘您好！m8规格的CCL必须要用HVLP5级别铜箔？谢谢
隆扬电子董秘：尊敬的投资者您好，公司的HVLP5铜箔在与客户验证测试中 ，具体使用场景或终端产品由下游客户根据自身需求确定。目前HVLP5铜箔尚未形成收入，且对公司未来业绩的影响存在不确定性;公司能否实现技术突破和完成技术成果的产业化及商业化亦存在不确定性；提示广大投资者注意公司股票二级市场交易风险，审慎决策，理性投资。感谢您对公司的关注！

投资者：尊敬的董秘您好！m8规格的CCL必须要用HVLP5级别铜箔？谢谢
隆扬电子董秘：尊敬的投资者您好，公司的HVLP5铜箔在与客户验证测试中 ，具体使用场景或终端产品由下游客户根据自身需求确定。目前HVLP5铜箔尚未形成收入，且对公司未来业绩的影响存在不确定性;公司能否实现技术突破和完成技术成果的产业化及商业化亦存在不确定性；提示广大投资者注意公司股票二级市场交易风险，审慎决策，理性投资。感谢您对公司的关注！

投资者：请问贵司的hvlp5+铜箔是现世界性能唯一能达到hvlp5+而且能量产的材料吗？3月24日是不是世界首次发布呢？
隆扬电子董秘：公司的HVLP5+铜箔于2024年10月在中国台湾TPCA展会发布；目前该产品与客户验证测试中，尚未形成收入，且对公司未来业绩的影响存在不确定性;公司能否实现技术突破和完成技术成果的产业化及商业化亦存在不确定性；提示投资者注意公司股票二级市场交易风险，审慎决策，理性投资。谢谢您的关注。

投资者：麻烦您介绍一下贵司准备收购的德祐新材料公司的特殊材料和产品的大体用途，大致的用户，贵司能用大价钱收购，一定有特别的地方，谢谢
隆扬电子董秘：尊敬的投资者您好，德佑新材是一家从事功能性涂层复合材料的研发、生产和销售的高新技术企业，产品主要应用于消费电子制造领域，以实现智能手机、笔记本电脑、平板电脑、台式电脑、智能穿戴设备、智能电视等产品各电子元器件或功能模块之间固定、保护、缓冲、电磁屏蔽、导电、绝缘、导热、散热等功能，专注于为客户提供多样、可靠、稳定的胶粘产品和解决方案。感谢您对公司的关注！

投资者：你好请问截止3月20日，3月31日，4月10日，4月20日的股东人数是多少？望告知一下，谢谢
隆扬电子董秘：尊敬的投资者您好，根据中国证券登记结算有限责任公司提供的文件，截至2025年4月21日，公司的股东户数为20,695户。感谢您对公司的关注！

投资者：董秘您好，请问截止到4月10日公司股东人数是多少？
隆扬电子董秘：尊敬的投资者您好，根据中国证券登记结算有限责任公司提供的《合并普通账户和融资融券信用账户前N名明细数据表》，截至2025年4月10日，公司的股东户数为18,353户。感谢您对公司的关注！

投资者：你好，尊敬的董秘，请问贵公司最新股东人数是多少户？
隆扬电子董秘：尊敬的投资者您好，根据中国证券登记结算有限责任公司提供的文件，截至2025年4月21日，公司的股东户数为20,695户。感谢您对公司的关注！

投资者：请问截至2025年3月 31日公司的股东总数是多少？谢谢
隆扬电子董秘：尊敬的投资者您好，根据中国证券登记结算有限责任公司提供的《合并普通账户和融资融券信用账户前N名明细数据表》，截至2025年3月31日，公司的股东户数为17,654户。感谢您对公司的关注！

投资者：董秘您好！贵司在材料表面处理和微纳级别材料上的优势，又手握大量现金，为何不收购先进一些的材料公司呢（比如电子皮肤，机器人表面材料），花重金收购做胶带企业，能否眼光长远些呢？
隆扬电子董秘：尊敬的投资者 您好，收购德佑新材是基于公司产业链延伸，及实际经营发展需要。收购德佑新材可以补足公司在减震、保护方面的自研材料体系；拓展公司新材料在3C消费电子、汽车电子等领域的发展布局。若收购德佑交易顺利完成，公司将与德佑新材共同开发更多新材料，进一步扩充公司产品品类，并且完成更多材料的进口替代，未来在3C消费电子、汽车电子等领域加强扩大公司业务范围，从而实现公司总体业务规模及盈利水平将得到进一步提升。谢谢您的关注。

投资者：请问公司目前有多少股东？高频铜箔客户验证进展如何？
隆扬电子董秘：尊敬的投资者您好，根据中国证券登记结算有限责任公司提供的文件，截至2025年4月21日，公司的股东户数为20,695户。高频铜箔目前正在与客户送样验证测试中，尚未形成收入。感谢您对公司的关注！

投资者：首先恭喜隆扬电子旗下全资子公司聚赫新材3月24日重磅发布了HVLP5+高频高速低损耗复合铜箔，在AI时代潜力巨大！请问公司去年就进行的HVLP5+高频高速低损耗复合铜箔送样验证进展如何？
隆扬电子董秘：尊敬的投资者您好，目前该产品与客户验证测试中，尚未形成收入，且对公司未来业绩的影响存在不确定性;公司能否实现技术突破和完成技术成果的产业化及商业化亦存在不确定性；提示投资者注意公司股票二级市场交易风险，审慎决策，理性投资。感谢您对公司的关注！

投资者：请问贵司是否具备在各类高分子材料和柔性材料上采用卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术复合出柔韧性可导电的各种复合材料呢？谢谢
隆扬电子董秘：尊敬的投资者您好，公司的核心技术卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术，可将各种金属材料沉积在柔性材料上。感谢您对公司的关注！

投资者：请问贵司的绝缘，耐热，散热材料在新能源汽车应用的应该不错吧！
隆扬电子董秘：尊敬的投资者您好，公司屏蔽、散热类材料可应用于新能源汽车，主要应用在中控系统、雷达及智能座舱领域。感谢您对公司的关注！

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