美迪凯获得实用新型专利授权：“一种镀AL层的晶圆PAD层结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示美迪凯（688079）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种镀AL层的晶圆PAD层结构”，专利申请号为CN202421519898.9，授权日为2025年4月29日。

专利摘要：本实用新型提供一种镀AL层的晶圆PAD层结构，其包括PAD层和AL层，所述PAD层包括基板层和金属层，所述金属层包括钛层，所述金属层表面镀有AL层，所述AL层包括第一含AL层和第三含AL层，所述第一含AL层的材料选自铝和/或铜，所述第一含AL层与晶圆PAD层材料的基层连接，所述第三含AL层的材料选自铝，所述第一含AL层的硬度大于等于100g/cm2，所述第三含AL层的硬度小于等于50g/cm2，所述第一含AL层、第三含AL层的厚度比为1:1。AL层按照以上的分层镀膜，后续进行封装时，植球可以做到没有溢铝，IMC的共晶性也不会发生问题，可靠性(脱膜、高温)这些问题都能得到解决。

今年以来美迪凯新获得专利授权5个。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了5059.65万元，同比增44.13%。

数据来源：天眼查APP

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