汇顶科技获得实用新型专利授权：“芯片封装结构及其应用结构和电子设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示汇顶科技（603160）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“芯片封装结构及其应用结构和电子设备”，专利申请号为CN202421715471.6，授权日为2025年4月29日。

专利摘要：本实用新型公开一种芯片封装结构及其应用结构和电子设备，芯片封装结构包括第一基板、光学传感芯片、处理芯片、导光准直结构和遮光封装层，处理芯片固定在第一基板上且与第一基板电连接，光学传感芯片固定在处理芯片上且与处理芯片电连接或者光学传感芯片固定在第一基板上且与第一基板电连接，导光准直结构固定在光学传感芯片上并位于光学传感芯片的感光区域的上方，遮光封装层固定在第一基板上并包封导光准直结构的侧部、光学传感芯片和处理芯片，导光准直结构用于将光线准直，并将其引导至光学传感芯片的感光区域。电子设备包括上述芯片封装结构。解决了侧面漏光的问题和透明封装内部光线反射引入的光信号干扰问题，限制大角度光线进入。

今年以来汇顶科技新获得专利授权42个，较去年同期减少了53.85%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了9.5亿元，同比减9.46%。

数据来源：天眼查APP

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