证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“存储单元结构与存储器件”，专利申请号为CN202510144756.1，授权日为2025年4月25日。
专利摘要：本发明涉及一种存储单元结构与存储器件，涉及半导体技术领域，该存储单元结构由于第二子栅极的第二端部与第二有源区之间间隔设置，在设置第一共享接触结构时，可以增加第一共享接触结构的长度，这不仅降低了第一共享接触结构的接触电阻，还增加了第一共享接触结构位置偏移的容忍度，进一步提高了存储单元的性能。另外，由于第二子栅极在第一有源区和第二有源区的交错空位部分倾斜设置，不会增加存储单元的面积，有利于存储单元结构的小型化。
今年以来晶合集成新获得专利授权118个，较去年同期增加了9.26%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了12.84亿元，同比增21.41%。
数据来源：天眼查APP
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