晶合集成获得发明专利授权：“背照式图像传感器制备方法及背照式图像传感器”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“背照式图像传感器制备方法及背照式图像传感器”，专利申请号为CN202411984347.4，授权日为2025年4月25日。

专利摘要：本公开涉及一种背照式图像传感器制备方法及背照式图像传感器，涉及集成电路技术领域，包括：提供包括第一顶面的衬底，第一顶面包括沿背离第一顶面的第一方向依次层叠的隔离层、初始半导体层；于初始半导体层顶面形成沿第二方向间隔排布的多个隔离叠层，于相邻隔离叠层之间依次形成层叠的包含不同五价元素的第一半导体层、第二半导体层；将第一半导体层的第一五价元素扩散至初始半导体层，得到第一目标半导体层；将第二半导体层的第二五价元素扩散至第一半导体层，得到第二目标半导体层；形成覆盖第二半导体层顶面及隔离叠层的裸露外表面的介质层，增加了感光区域的电子浓度，提高了BSI图像传感器的感光性能。

今年以来晶合集成新获得专利授权118个，较去年同期增加了9.26%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了12.84亿元，同比增21.41%。

数据来源：天眼查APP

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